本次展出焦點之一為 X870E AORUS INFINITY NEXT 主機板，結合航太科技與資料中心級工程設計、先進散熱技術與獨特美學風格，獲得國際媒體廣泛關注。該產品採用火箭推進器等級散熱材料，搭配透過 3D 金屬列印技術實現的 AI Gyroid 散熱結構，可提升最高 44% 的散熱表面積，並整合低軌衛星與資料中心級 Quad OptiMOS 技術，搭載 64 相供電設計，可提供高達 5,120 安培總電流輸出。Tom’s Hardware 更評價其為「結合前所未見的太空級散熱工程與獨樹一幟的設計美學」。同時，技嘉也推出完整的 INFINITY 系列產品，涵蓋主機板、顯示卡、電競周邊與機殼，將 ENTER INFINITY 的設計理念延伸至整個 PC 生態系。

技嘉亦展示 AI 技術與電競應用如何在產品生態系中深度融合。從 AI TOP 解決方案、AI PC 到獲獎的 AORUS GeForce RTX™ 5090 AI BOX，完整展現從日常生產力應用到進階 AI 開發工作流程的地端 AI 運算能力。榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 的 AORUS MASTER 16 電競筆電，則展現技嘉在 AI 與高效能電競體驗的持續投入。此外，技嘉推出全球首款 27 吋 5K 多模式 Mini LED 電競螢幕 FM275K16P，進一步鞏固其在次世代顯示技術領域的領導地位。

除了效能與 AI 創新之外，設計美學同樣是本次展出的重要主軸。從獲獎肯定的 AORUS GeForce RTX™ 5080 INFINITY WOOD 顯示卡，到 STEALTH 隱線式 PC 生態系，技嘉展現高效能硬體與精緻美學設計的融合。這項設計理念亦延伸至 ENTER INFINITY 展區本身，透過模組化的展位架構、可重複使用的展示系統，以及永續營運規劃，打造兼具互動體驗與環境友善的展覽空間，並獲得 COMPUTEX 2026 ECOBooth 永續展位認證。

適逢品牌成立 40 週年，ENTER INFINITY 不僅回顧技嘉四十年來持續突破技術與體驗界限的里程碑，也代表著面向未來的願景。透過 AI、電競、設計與永續發展的整合創新，技嘉持續以創新驅動未來，開創下一世代智慧運算的新篇章。更多資訊請參閱技嘉官方網站。

B850 AORUS ELITE-P 特仕版融入 Ari 角色元素與二次元視覺設計，並提供黑白雙色版本，為喜愛動漫風格的玩家打造更具個人特色與沉浸感的電競主機。除了獨特的動漫美學外，B850 Ari 特仕版整合技嘉獨家 X3D Turbo Mode、AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術，以及多項 EZ-DIY 創新設計，兼顧效能與個性化需求，帶來更流暢的遊戲與組裝體驗。

其中，效能核心 X3D Turbo Mode 可透過一鍵啟用，將 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的遊戲效能最高提升達 18%；針對 Ryzen™ 9000 系列非 X3D 處理器，也能透過此獨家技術將效能提升至接近 Ryzen™ X3D 系列的遊戲表現。

AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術則整合 AI Snatch 智慧超頻功能，可最佳化記憶體與處理器超頻表現；同時透過 AI 模擬與調校 PCB 設計強化訊號完整性。此外，HyperTune BIOS 也匯入 AI 輔助最佳化記憶體與系統效能，帶來更高效且穩定的運算體驗。

為進一步簡化電腦組裝流程，B850 AORUS ELITE-P 特仕版全面搭載 EZ-DIY 創新設計。專利 M.2 EZ-Flex 可透過彈性散熱底板提升 SSD 散熱效率；M.2 EZ-Latch Click 2 提供免螺絲 M.2 散熱片安裝；EZ-Latch Plus 則簡化 M.2 SSD 與顯示卡的安裝與拆卸流程；此外，WIFI EZ-Plug 將 Wi-Fi 天線接頭整合為單一轉接設計，讓安裝更快速便利。

全新 B850 Ari 特仕版將於 COMPUTEX 期間於技嘉攤位（#M0520）正式亮相。欲瞭解更多資訊，請造訪技嘉攤位或官方產品頁面。

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD 將硬體重塑為設計宣言，在不犧牲效能的前提下，為高階主機注入溫潤質感與精緻感。

PC 設計新時代，美學新典範

受天然材質與現代室內設計的啟發，X870E AERO X3D WOOD 主機板體現了硬體設計理念的轉變。其飾面採用仿木紋理元素，並配備高階皮質提手，營造出傳統 PC 元件罕見的質感與視覺體驗。

該主機板專為追求形式與功能兼顧的創作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的 PC 配置，將硬體轉化為空間焦點，而非需要隱藏的裝置。

AMD X3D 技術驅動旗艦效能 

在精緻外觀之下，X870E AERO X3D WOOD 主機板提供了毫不妥協的效能表現。其基於 AMD Socket AM5 平臺打造，支援最新Ryzen™ 9000、8000 及 7000 系列處理器，並搭載 AI 輔助的 X3D Turbo Mode 2.0 技術，進一步增強 X3D 效能。

該主機板支援 DDR5 記憶體超頻至 9000MT/s，採用可靠的數位 16+2+2 相 VRM 供電設計，確保高效穩定供電。擴充套件效能方面，配備雙 PCIe 5.0 顯示卡插槽及四個支援 PCIe 5.0 / 4.0 x4 規格的 M.2 插槽，可構建極速儲存系統。

兼具先進散熱工程與美學設計

為保障高效能持續，X870E AERO X3D WOOD 主機板採用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。

核心散熱創新技術包括：

• VRM 新一代散熱裝甲，搭配高效熱管
• M.2 散熱裝甲 L 與 M.2 散熱裝甲 Ext
• PCB 散熱背板，在提升 14% 散熱效能的同時增強結構穩定性

次世代連線與使用者友善設計

該主機板配備雙 5GbE LAN、Wi-Fi 7 及雙 USB4 Type-C 連線埠（支援 DisplayPort Alt 模式 / HDMI），並整合技嘉多項以使用者為中心的創新功能：

• DriverBIOS：預裝 Wi-Fi 驅動，即刻連網
• M.2 EZ-Flex：採用靈活專利底座，提升 SSD 散熱效能
• WIFI EZ-Plug：簡化天線安裝
• M.2 EZ-Latch Click & Plus：實現免工具 SSD 安裝

如需瞭解更多資訊，請前往：
官方網站：https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
訂購連結：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD

X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智慧調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間執行下依然維持穩定。

為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。

欲瞭解更多產品相關資訊，請造訪技嘉科技官方網站，或洽詢各地經銷商與電商實際上市時間與供貨情況。