臺北2026年4月27日 /美通社/ — 美國運通宣佈，其個人卡產品^[1]已在臺灣正式支援 Apple Pay。美國運通卡會員只需將其符合資格的個人卡產品加入Apple錢包，即可透過iPhone、Apple Watch等裝置輕鬆進行感應支付，讓他們在日常消費能以更流暢、安全的感應支付方式進行交易。此外，美國運通於今日特別推出 Apple Pay 限時優惠活動，讓卡會員不但可享Apple Pay的便利，更可透過合資格消費賺取更多回饋。

臺灣美國運通董事長暨總經理蔡宗修表示：「美國運通一直致力於為卡會員打造順暢無縫的支付體驗。我們在臺灣支援Apple Pay，提供更多元且便利的支付選擇，讓持卡會員能在各式日常消費情境中，享有快速且安全的支付方式。我們亦將持續最佳化服務與支付體驗，以更貼近客戶的生活與消費方式。」

美國運通Apple Pay限時優惠活動詳情

• 活動一：限時刷卡金回饋（所有個人卡適用）：於 2026 年 4 月 27 日至 7 月 26 日期間，合資格美國運通卡會員^[1]完成線上登入Apple Pay 限時活動並將卡片加入 Apple 錢包，以 Apple Pay 於美國運通特約商店^[2] 完成感應支付交易，單筆消費滿 NT$500（含）以上，可享 NT$50 刷卡金回饋，每主卡帳戶最高享 NT$200 刷卡金回饋^[3]登入網址：https://go.amex/applepaycampaign

• 活動二：新戶加碼回饋：於 2026 年 4 月 27 日至 7 月 26 日期間，新申辦且核卡之美國運通簽帳白金卡或美國運通長榮航空簽帳白金卡會員，將卡片加入 Apple 錢包並於 2026 年 8 月 31 日前以 Apple Pay 於美國運通特約商店^[2]感應支付單筆消費滿 NT$300（含）以上，每主卡帳戶可再享 NT$300 刷卡金回饋乙次。^[3]

以上優惠受條款及細則限制，若欲查詢更多活動詳情，敬請瀏覽：
https://www.americanexpress.com/zh-tw/benefits/campaigns/index.apple-pay.html

關於美國運通

美國運通（NYSE: AXP）是一個利用科技引領的全球性支付及高階品味生活品牌。我們的團隊遍佈全球，竭力透過卓越的產品、服務和體驗提昇生活品質及促使業務成功，為客戶提供所需支援。

美國運通於1850年創立，總部設於美國紐約。品牌以信任、安全及服務為基石，多年來創新不斷，為客戶建立會員價值。我們時刻致力為廣大消費者、中小企業及大型公司提供世界頂尖的客戶體驗，並建立及管理與我們全球網路中數以百萬計特約商家之間的合作關係。

如需查詢更多資料，請瀏覽americanexpress.com/tw、americanexpress.com/en-us/newsroom/ 及 ir.americanexpress.com。

HOYA BIT 將碳治理、資訊揭露與外部驗證納入品牌治理架構，為數位資產產業建立可驗證的信任基礎。BSI 為全球第一個國家標準機構，微軟、Google 皆將其認證視為數位治理合規的最高標準。

ISO 14068-1 要求企業揭露全生命週期碳排、建立減量路徑並接受第三方查核。HOYA BIT 由 Founder Zoe Peng 親自領銜，採 SBTi 方法論、Gold Standard 碳抵換專案，並優先支援具 SDGs 效益的再生能源計畫。

Zoe Peng 表示：「數位資產業也能以國際可理解、可驗證的方式，回應市場對治理、責任與透明度的期待。產業成熟的關鍵，不只是功能創新，更是持續證明平臺值得信任。」

適逢 BSI 創立 125 年，HOYA BIT 受邀參與，象徵臺灣數位資產業者已進入全球永續治理的對話圈。未來 HOYA BIT 將持續最佳化碳資訊揭露，並提供使用者參與碳抵減的多元方式，讓永續成為共同實踐的具體行動。

• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。
• Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未匯入液冷技術的資料中心。
• 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴充。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠，規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等型別的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統，幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，並透過先進的運算設施，推動產業邁向AI新時代。」

瞭解更多：NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基於NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能，除了運算元件外，也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與執行。Supermicro的模組化DCBBS架構，使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個專案的基礎設施進行客製化，從而加速專案啟動與上線、最小化整合程式的風險，以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。

Supermicro DCBBS的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求，並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構，實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平臺自此代產品起，皆需透過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內（In-Rack）與機架列間式（In-Row）配置，相關核心元件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側邊式散熱櫃（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷元件進行設計上的結合，以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣Sidecar的製造，以最佳化機架式AI超級電腦的規模化生產與部署程式。Vera Rubin NVL72作為機架式加速運算單元，透過協同設計，整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該運算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體，以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬體彈性最高的HGX平臺，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基於NVIDIA MGX機架架構，並整合了Supermicro的盲插式匯流排（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟體架構的CPU平臺進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支援9個HGX Rubin NVL8系統，並配備最高72個Rubin GPU，適用於大規模AI訓練、推論，以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，並可選擇性搭配液對氣Sidecar，以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統，具有多功能AI運算節點的設計，可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU，並可於緊湊型2U機箱內可支援最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU，為企業AI推論、代理工作負載與視覺化應用提供極佳的運算密度與能效，也能加速各類企業工作負載的運算。此外，這款系統可在空間有限的環境內，發揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統與PCIe GPU加速效能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲存平臺

Supermicro即將推出的情境記憶儲存（Context Memory Storage，CMX）平臺，是專為情境記憶打造的全新AI原生儲存系統。CMX平臺具有智慧化Pod級情境記憶儲存技術，可擴充GPU的KV Cache容量，並提供了Vera Rubin NVL72超級叢集所需的資料吞吐量，能支援長上下文推論的執行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高頻寬、低延遲的網路架構，以及智慧化資料路徑解除安裝（Data Path Offload）技術，可因應大規模AI推論與檢索增強生成（RAG）工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）

Supermicro在快速開發新一代系統的同時，也透過在美國與全球的製造基地產能，將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產，助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的運算平臺。

歡迎於GTC San Jose 2026大會期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統，以及已上市的Blackwell產品組合。歡迎蒞臨1113展位，透過Supermicro專家團隊深入瞭解目前的採購選項、產品藍圖計畫，以及近期與新一代AI基礎設施的部署時程。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票程式碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。