1．背景
旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL™」和感光性幹膜（DFR）「SUNFORT™」等在內的電子材料業務。基於這些技術積累，公司致力於材料與工藝技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。

近年來，在AI資料中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多晶片的高整合化以及仲介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等，對效能的要求也進一步提高。

2．開發概要
本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的「PIMEL™」技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了「SUNFORT™」所積累的材料與生產技術，「SUNFORT™」在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依託這些優勢，本開發品除可用於面向半導體封裝的重新佈線層外，也有望應用於封裝基板用絕緣層。

在薄膜工藝方面，透過層壓工藝可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP^※1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。

在先進半導體封裝大型化的背景下，液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。

此外，本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高效能感光性幹膜「SUNFORT™ TA系列」^※2相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均透過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性幹膜「SUNFORT™ CX系列」相結合的解決方案。

常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示：
「隨著AI半導體效能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚醯亞胺樹脂『PIMEL™』與感光性幹膜『SUNFORT™』技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望透過本開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。」

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相較於傳統晶圓級製造，使用更大尺寸面板製造半導體封裝的技術。
※2 旭化成開發出面向先進半導體封裝的全新感光幹膜「SUNFORT™」
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26釋出）