環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖感測領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。

環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調變技術，支援DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4相容設計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT裝置進行誤位元速率（Bit Error Rate）測試。」

除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務，協助客戶加速產品匯入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。

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關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票程式碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。

環旭電子在光通訊領域積極佈局，透過與產業鏈上下游的合作，建立完整的設計與量產製造能力。公司將融入全球光互連生態核心圈，與母公司日月光投控業務協同，共同打造光電封裝測試領域的主導優勢，並助力環旭電子拓展資料中心機架級系統整合相關的業務機會。

光創聯成立於2016年10月，是一家專注於高速光電整合元件及光引擎產品研發、製造和銷售的高科技企業。公司憑藉領先的技術實力與可靠的產品品質，已成為全球多家頭部光模組企業戰略合作夥伴，主打產品進入全球光通訊核心供應鏈。

光創聯是業內最早從事矽光整合技術開發的公司之一。近年來，AI資料中心的高密度、低功耗光互連需求加速了矽光互連技術反覆運算，重要新客戶需求旺盛。公司的光電整合技術未來也可應用於空間光通訊、雷射雷達、光子計算等領域，具備業務擴充套件潛力。

交易完成後，光創聯的管理團隊將全部留任。光創聯將持續維護和強化與客戶、供應商以及合作夥伴的現有關係，實現新市場和客戶的突破。本次交易將擴充環旭電子的光通訊產品佈局，完善服務頭部客戶的能力矩陣，光創聯也將藉助環旭電子的產業鏈和客戶資源優勢贏得加速成長。

光創聯科技董事長許遠忠表示：「光創聯經歷近十年創業發展，一直堅守光電整合技術和產品賽道。在AI浪潮為光通訊發展帶來重大機遇的今天，我們選擇加入環旭電子，期待依託環旭電子的全球化平臺，在拓展海外客戶、強化供應鏈、海外產能落地等方面獲得賦能，加速光創聯的發展。光創聯將持續聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進光互連技術和產品，融入環旭電子的全球服務及品質體系，成為全球客戶最可靠的技術合作夥伴。」

環旭電子董事長陳昌益表示：「環旭電子在資料中心領域的創新業務包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領域，透過持續推動產業資源整合，在技術發展反覆運算的過程中成為行業領先者。光創聯加盟環旭電子是公司光互連業務發展的重要里程碑。光創聯團隊具備扎實的技術能力和良好的客戶口碑，是環旭電子發展光互連業務的中堅力量，環旭電子將支援光創聯做大做強，成為光互連以及光電應用領域的全球品牌。」

未來，環旭電子將發揮上市公司平臺作用，持續在光互連領域開展投資和產業整合，成為全球光互連生態核心圈的重要成員和優質合作夥伴。

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上海2025年11月24日 /美通社/ — 環旭電子股份有限公司（USI）今日宣佈，與全球知名品牌客戶攜手合作，成功研發並量產新一代Thunderbolt™ 5智慧型擴充基座（Smart Dock），體現環旭電子對創新與永續的承諾，並透過與全球科技領導品牌的緊密協作，強化其於高階電腦及周邊裝置供應鏈中的關鍵夥伴角色。

此智慧型擴充基座專為現代混合辦公與創作應用而打造，提供突破性頻寬、高效能電力供應與智慧化管理功能，協助使用者輕鬆將筆電升級為完整的桌上型工作站。產品採用Intel最新Thunderbolt™ 5技術，可提供高達120 Gbps的頻寬，相較前一代提升三倍效能，支援多螢幕輸出（最高可達三個8K 60Hz顯示器或雙4K高更新率顯示器）。產品同時具備跨作業系統相容性、PD 3.1快速充電（最高 180 W）與電弧保護設計，兼顧高效能與穩定性，滿足商務使用者、專業創作者與遊戲玩家的多元需求。

據Grand View Research報告指出，全球擴充基座市場預估在2023至2030年間將以年均複合成長率6.1 %持續擴張。此成長動能主要來自 遠距與混合辦公模式的普及、多螢幕生產力應用的增加，以及AI強化創作與工作流程的興起。隨著Thunderbolt™ 5帶來三倍頻寬與更廣泛裝置相容性，整合高速傳輸、智慧管理與永續設計的新世代擴充基座，正快速滲透企業、創意與遊戲市場。

作為透過Intel® Evo™認證的Thunderbolt™ 5擴充基座，此智慧型擴充基座能與Evo筆電完美搭配，提供流暢且高效能的使用體驗。產品內建Wi-Fi IoT模組，支援雲端遠端管理功能，IT管理者可於任何時間、任何地點透過網頁瀏覽器進行裝置監控、更新、設定與診斷，實現高效率與高彈性的智慧化管理。

環旭電子Port Replicator產品中心處長謝妙兒表示：「本次專案不僅強化USI在高階擴充基座領域的技術領導地位，也展現我們在高速介面設計、電力分配、軟體研發與系統整合上的全方位實力。我們將持續投入創新與品質，打造卓越產品價值，成為客戶值得信賴的研發與製造夥伴。」

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