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	<title>2026Q1 &#8211; 智聞捷發 | 全球新聞發佈・台灣新聞稿代發服務</title>
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		<title>創新提效成果顯現 長電科技2026年第一季歸屬淨利潤同比增長42.7%</title>
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		<pubDate>Tue, 28 Apr 2026 10:04:36 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[上海2026年4月28日 /美通社/ &#8212; 今日，全球領先的積體電路成品製造和技術服務供應商長電科技 [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<table border="0" cellspacing="10" cellpadding="5" align="right">
<tbody>
<tr>
<td><img decoding="async" src="https://mma.prnasia.com/media2/2668674/JCET_Logo.jpg?p=publish" border="0" alt="" title="logo" hspace="0" vspace="0" width="118"/></td>
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</tbody>
</table>
<p><span class="legendSpanClass">上海</span><span class="legendSpanClass">2026年4月28日</span> /美通社/ &#8212; 今日，全球領先的<span>積體電路</span>成品製造和技術服務供應商長電科技（600584.SH）公佈了2026年第一季報告。報告顯示，公司2026年第一季實現營業收入人民幣91.7億元；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.9億元，同比增長42.7%。</p>
<div class="PRN_ImbeddedAssetReference">
</div>
<p>2026年，長電科技圍繞「創新提效、行深致遠」的經營主題，加速推動研發成果轉化，持續釋放規模化高階產能，穩步拓展客戶群體，有效帶動業務規模與獲利水準的全面提升。從應用領域來看，運算電子相關業務延續2025年以來的快速成長趨勢，今年第一季同比增長 14.2%；服務於高算力晶片等高附加價值領域的長電微電子（江陰）有限公司，在維持穩定量產的同時，亦積極回應客戶的強勁需求，擴充高階先進封測產能。此外，公司的汽車電子業務維持高速成長，報告期內收入同比增長28.8%。隨著長電科技汽車電子（上海）有限公司正式投產，公司針對智慧駕駛、具身智慧機器人、電源管理等前瞻方向，全面加速產品匯入與量產落地，進一步完善高階應用領域的產能與交付體系。公司中國其他廠區產能利用率充足，穩步推動擴產計畫；韓國與新加坡廠區成功匯入多家國際大客戶新產品，加速業務結構最佳化與升級，全年業務成長空間廣闊。</p>
<p>與此同時，長電科技在研發與工程化能力建構方面，持續強化關鍵技術領域的工程研發能量與基礎設施建設。今年第一季，位於上海的長電科技張江研發大樓正式啟用，並同步建置晶片效能實驗室等核心研發設施，為公司技術研發、驗證測試與人才培育提供堅實後盾。</p>
<p>長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「長電科技與全球其他主流封裝大廠共同順應市場需求，全面佈局晶圓級與系統級先進封測及相關高階測試領域，為<span>積體電路</span>成品製造產業發展注入強勁動能。當前，先進封裝技術扮演承先啟後的關鍵角色、傳統封測業務加速朝向高階化轉型的重要階段，長電科技持續強化高階製造產能與先進製程研發的雙軸投入，致力為橫跨多元市場的數百家優質合作客戶，打造穩健的生產與技術服務創新平臺。」</p>
<p>點選檢視：<a href="https://www.jcetglobal.com/uploads/2026-04-28/260428%20%E9%95%BF%E7%94%B5%E7%A7%91%E6%8A%802026%20%E5%B9%B4%E7%AC%AC%E4%B8%80%E5%AD%A3%E5%BA%A6%E6%8A%A5%E5%91%8A.pdf" target="_blank" rel="nofollow">《江蘇長電科技股份有限公司 2026 年第一季報告》</a></p>
<p><b>關於長電科技：   </b></p>
<p>長電科技為全球領先的積體電路製造與技術服務供應商，提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，服務範圍涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及元件封裝、成品測試、產品認證與全球物流配送等。公司於中國、韓國、新加坡設有八大生產基地，並於全球佈建二十餘個營運據點，為客戶提供緊密的技術合作與高效率產業鏈支援。</p>
<p>長電科技具備完整且領先的晶片成品製造技術，包含晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統級封裝（SiP）、覆晶封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝高階化解決方案，產品廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業醫療、功率與能源等領域。</p>]]></content:encoded>
					
		
		
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