Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新
Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系…
標籤 半導體
國發會x鳳凰城創新連線！深化雙邊人工智慧、半導體與醫療新創跨國合作
臺北2026年1月15日 /美通社/ — 為了…
現代汽車、起亞機器人實驗室與DEEPX開啟新一代裝置端人工智慧機器人平臺商業化程序
韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ — …
GlobalFoundries任命Vincent Feng為亞太區銷售副總裁
資深高階主管將領導GF亞太區銷售業務，並…
Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構
– 論文發表於14th IEEE CPMT Sympos…
Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程
捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ ̵…
等離子預處理結合在線氧化物還原技術顯著提升功率模組製造的可靠性與良率
德國施泰因哈根2025年11月13日 /美通社/ &…
SK keyfoundry加速碳化矽化合物功率半導體技術開發
— 透過收購SK powertech掌握核心技…
Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0簡化和加速嵌入式AI開發
新增端對端AI工作流程支援，具備自有模型…
逐點半導體與數字光芯達成戰略合作 引領新型顯示技術產業跨越式發展
上海2025年10月28日 /美通社/ — 專…