IBM 推出全球首項次奈米晶片技術
革新「奈米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體…
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IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展
採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈…
溫網聯同 IBM 推出球迷 AI 全新體驗及數碼平臺升級
香港2026年6月24日 /美通社/ — 全英…
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IBM 諮詢擴充套件人工智慧能力，加速企業轉型
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IBM 發布 2025 年度報告：行政總裁 Arvind Krishna 致投資者的一封信
香港2026年3月20日 /美通社/ — 近日…
玉山銀行攜手 IBM 建立領先臺灣業界的企業級AI治理框架
IBM 編纂《AI治理白皮書》為臺灣金融業奠…