旭化成感光性乾膜光阻SUNFORT™裁切新工廠竣工，進一步滿足先進半導體封裝需求
東京2026年7月3日 /美通社/ — 旭化…
標籤 半導體
IBM 推出全球首項次奈米晶片技術
革新「奈米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體…
IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展
採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈…
雅特力MCU新增BGA100封裝，助力靈巧手與機器人關節控制應用
新竹2026年6月18日 /美通社/ — 因應…
Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合
解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制…
ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級
A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產…
Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP
Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Contro…
Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀，加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援
印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ R…
ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性
臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球…
國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於臺北舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」
臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家…