SEMICON Taiwan：薩克森邦定位為全球半導體產業的歐洲首要樞紐
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驊陞科技與華沿機器人達成戰略合作
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MEGA SHOW Hong Kong 2026：亞洲領先的香港採購盛會將於10月迎來第33屆
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Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試，加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程
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On-us AI Challenge 2026圓滿結束 賦能年輕人才以AI解難 將創新帶進真實商業場景
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思靈機器人將物理AI帶入現實世界 從工業自動化到機器人訓練數據
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友基正式發佈Funbox：UL GREENGUARD認證兒童3D打印機登陸新加坡與香港
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2026 年一丹獎得獎名單揭曉：研究獎致敬跨學科融合創新 發展獎表揚早期兒童成長革新
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DSC® 發表 MORPH 多元材料整合平台 打造高性能泡棉與多功能複合材料新應用
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